Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

Heiner Ryssel

Anschrift:

Leistungsprofil:

• Halbleitertechnologie (Prozesstechnik, neue Materialien, Bauelemente, physikalische Analytik, elektrische Charakterisierung, Ionenimplantation)
• Nanoelektronik (Flüchtige und nichtflüchtige Speicher, Nanopartikel, Nanoimprint, Nanosonden)
• Leistungselektronik (Bauelemente auf Si- oder SiC-Basis, leistungselektronische Systeme, Smart Power Technologien, Mechatronik, Leistungselektronik)
• Simulation von Halbleiterbauelementen und -fertigungsprozessen (Bauelemente, Diffusion, Topographie, Lithographie)
• Halbleiterfertigungsgeräte und -methoden (Fertigungstechnik, Automatisierung, Prozesskontrolle, chemische Analytik)

• Motorintegrierte Leistungselektronik: Strukturflexibel mechatronisch integrierbare passive elektronische Bauelemente
• Integrierbare Bauelemente zur Sicherung der Qualität von elekronischen Systemkomponenten im Automobil
• Disperse Systeme für Elektronikanwendungen
• Experimentelle bestimmung von thermodynamischen und kinetischen Eigenschaften von Gitterleerstellen im Silicium
• Experimentelle Demonstration eines bipolaren Hochspannungsschalters mit beidseitig gesteuerten Emitterstrukturen

• Halbleiterprozesstechnik (1000qm Klasse 100 Reinraum, 150mm Siliciumtechnologie, 0.8µm CMOS-Prozess, Sonderprozesse bis Scheibengrösse 300mm verfügbar, Labor für Ionenimplantation)
• Elektrische Messtechnik (u.a. Bauelementecharakterisierung mit manuellen und automatischen Waferprobern, Lebensdauermesstechnik, Oxidcharakterisierung, Elektronenstrahltester)
• Physikalische und chemische Analytik (FIB, REM, TEM, AFM, SIMS/SNMS, XPS, RBS, div. massenspektrometrische Verfahren, TXRF(TRFA), optische Partikel-/Defektkontrolle)
• Nanostrukturierung (Nanoimprint, Focused Ion Beam, Elektronenstrahl-Lithographie)
• Parallelrechner, Workstations für Simulation und Design, Entwicklungswerkzeuge für Anlagen- und Messplatzsteuerungen (SieFuzzy, SieMatic, µC Entwicklungsumgebung, LabView)

Publikationen:

• Listen aktueller Publikationen entnehmen Sie bitte den Jahresberichten des Lehrstuhls, die über obige Kontaktadressen angefordert werden können.

Kooperationsangebot für die Wirtschaft / Praxis:

• Forschung, Entwicklung und Dienstleistung auf dem Gebiet der Halbleiterprozesstechnik - Entwicklung von Verfahren, Prozessen, Materialien und Bauelementen, Durchführung von Einzelprozessen (Ionenimplantation, Schichtabscheidung - z.B Metalle oder Isolatoren, Strukturierung von Oberflächen), Entwicklung von Teststrukturen und (Leistungs-)Bauelementen, Herstellung von Bauelementen/Schaltungen für Ausbildung, Praktika, etc.
• Halbleiter- und Bauelementemesstechnik - Charakterisierung von Bauelementen und Schaltungen (auf Siliciumscheiben/Wafer Level bzw. vereinzelt), Zuverlässigkeitsanalysen, Fehler- oder Ausfallanalyse, Reparatur von Prototypen oder Kleinserien mittels FIB
• Physikalische und chemische Analytik - Profilmesstechnik, Kontaminationsanalysen an Siliciumscheiben und Prozessmedien, Eichstandards, Lebensdauermesstechnik
• Entwicklung von Halbleiterfertigungsgeräten vom Labormaßstab zur Fertigungsreife - Anlagenkonzepte, Automatisierung, Standardisierung von mechanischen und informationstechnischen Schnittstellen, Integration von inline/in situ-Messtechnik
• Entwicklung von elektronischen Schaltungen und Systemen mit Schwerpunkt auf der Leistungselektronik

Bestehende Kooperationen:

Sonstiges: